プラズマクリーナーが人気になっています

プラズマクリーナーの高性能化が進み、人気を冠しています。近年ではスマホや端末に使用される電子部品・半導体の小型化・集積化に伴い、チップに組み込まれるプログラムを増やすために3次元構造にしたりインターポーザを使った2.5次元構造で複雑化。電子機器やチップのクリーニングにも細心の注意を払う必要性が出てきたので、高性能なプラズマクリーナーの需要が増加しました。半導体デバイスの製造は前工程と後工程の2段階に分かれていて、前工程では材料のウエハの処理、後工程ではパッケージにチップの組み込みを行います。

以前は、後工程の電極を金属ワイヤで接続するワイヤボンディング前や、ICチップを樹脂で覆うモールディング前の洗浄に、プラズマクリーニングが用いられていました。近年のチップ複雑化・小型化に対して、必要量だけを改質・洗浄することを目的に、前工程の段階でプラズマクリーニングを用いて均一性の高いウエハを使用する機会が増加したのが有名です。今後もプラズマクリーニングの需要は、デバイスが小型で複雑化していく毎に高度な洗浄工程を要求されるので増え続けていくと思われます。卓上プラズマクリーナーは費用対効果のバランスがいい装置で、電力消費量が少なめで低コスト・大型のプラズマクリーナーと比較してプラズマ密度が同一・簡単操作ですぐに導入して使用することが可能です。

主にボンディング、はんだ付け・プラスチックの接着や塗装・TEMサンプルの前処理に使用され、ウエハのアッシング・エッチング・洗浄にも用いられます。ガラス・セラミック表面の親水化処理や、大型プラズマ装置のアプリケーション開発にも用いることができます。

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