プラズマ装置は品質を向上させます

プラズマ装置はプラズマクリーナーのことで、ドライ洗浄のプラズマ技術によって環境を守ることができます。半導体や電子デバイス製造工程におけるアッシング、エッチングなどに利用されています。生産性や品質などを大幅に向上させることができ、幅広い分野において利用することが可能です。微細化が加速する半導体といった電子材料にも使用されており、ドライ洗浄分野においてプラズマ装置が注目されています。

シリコンウエハのレジスト剥離や、ポリイミドの残渣除去に対応することが可能です。表面改質や濡れ性を向上することができ、組立工程において有機・無機物の除去などに優れた特性を発揮しています。処理目的に合ったタイプがあり、各種減圧低温タイプやインライン対応自動処理機なども使用することが可能です。プラズマ装置の原理について、いくつか処理方式があります。

RIEモード(アルゴン)プラズマ処理の場合、大気圧から10Pa以下まで減圧したチャンバーにおいて、アルゴン原子を導入していき高周波電力を電極間に印加する仕組みです。減圧チャンバーのアルゴン原子は高周波電力により、アルゴンイオンや電子に電離されていきます。電子は軽いのでイオンよりも速く下部電極に到達し、マイナス電圧とイオンシースが発生する仕組みです。イオンはプラス電荷のためマイナス電圧の下部電極に引かれ、イオンシースは加速領域で厚みが大きいほど、加速しサンプル上にアルゴンイオンとぶつかって無機物や有機物を弾き飛ばす方式になります。

DPモード(酸素)プラズマ処置の場合、大気圧から減圧したチャンバーに、酸素分子を導入してから高周波電力を電極間に印加する方法です。減圧チャンバー内の酸素分子は、高周波電力により電離されます。酸素原子はサンプル上の有機化合物と化学反応し、二酸化炭素や水分子などになるので真空ポンプから排気されます。

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